1. 排版軟體多數同時具備繪圖、排版及轉程式功能，使用時要有硬體Key安裝於電腦後面，才能啟動。
2. 機械製造商所開發的排版軟體，只能轉出自家品牌切割機能讀取的切割程式。
3. 軟體設計商所開發的排版軟體，能轉出不同品牌切割機能讀取的切割程式。但轉出品牌愈多，費用也愈高。如世新科技公司NEWCAM-LASER；伸遠公司代理的以色列軟體Metalix cnckad CAD/CAM。
4. 排版軟體的排版操作方式不同，好壞差很多，會影響作業時間甚巨。例如成品(工件、零件)之間只能以區域相間隔，不能互相卡入，影響母材的使用率。圖1-1代表零件與其區域的關係：區域是包圍零件的矩形。圖1-2代表三角形零件只能用區域排版，使用母材較大。圖1-3用相同三角形零件排版，因為能夠互卡，使用母材較少。
5. 通常是將多張工單分類，相同材質與板厚的工單集中在一起排版。
6. 要了解工廠內常用的材料種類及大小。例如常有庫存4呎Ｘ4呎的板材，若要使用4呎Ｘ8呎的板材則要叫料，待廠商送料進廠，等幾天才會到。
7. 排版軟體有的會偵測非封閉線條、多餘線條(圖1-4、1-5)、線段重複、和無意義的線條，必須要處理。
8. 排版者需判斷線條是否合理與需要性，進行整修工作。例有些有意義的線條(如代表折線的虛線，圖1-6)，經判斷可以去除(靠折床後定規折曲時，不需畫線，圖1-7)，就要處理，以免增加雷切時間。
9. 有的外形不規則，母材無法靠後定規折曲，必須對線折曲，展開圖上的整條折線，會讓後續轉程式時產生問題，可以做線條截斷(圖1-8)，留下兩端的線段，做雷射雕刻的處理，注意畫線的線條不可超出外輪廓線。
10. 切割時不會切到母材外邊界，會在母材留邊，即天、地、左、右，零件排版於綠色邊界內(圖1-9)。
11. 排版時要知道使用的切割是否有夾爪，以控制天、地、左、右的大小設定。
12. 切割機有夾爪，要知道夾爪的位置，以利雷射閃避夾爪危險區域(死區)，排版時畫安全線(紅色虛線)，安全線以上區域是切割安全區(圖1-10)。
13. 若要用餘料切割，最好到現場了解餘料情況，若有合適者再排版。
14. 形狀太相似的工件儘量不要排在同一張母材上(圖1-11，1-12)，以免分料時難以分辨。
15. 每個工件除了規定數量外，可考慮後續加工失敗(如折床折壞)、事後補追加數量、母材還有利用空間等因數，可以多增幾個工件當備料，減少日後補料的困擾。
16. 先排大工件，再排小工件。/p>
17. 大的工件內部如果有大塊廢料，可以變成小工件的母材，節省材料(圖1-13)。
18. 切割時，母材受熱膨脹脹愈大，雷射頭撞到膨脹金屬板機率大增。
19. 切割長度愈長，母材吸熱愈多，受熱膨脹愈大。
20. 材料愈薄，受熱膨脹愈大。
21. 兩工件間的距離愈近，受熱膨脹愈容易。
22. CO2雷射比光纖雷射易使材料受熱變形，零件間最小距離也需大一點。
23. CO2雷射比光纖雷射的割縫大，零件間最小距離也需大一點。
24. 相同的成品錯開，可減少受熱膨脹，避免雷射頭撞到膨脹的金屬板。圖1-14及1-16是一般排列，圖1-15及1-17是母材仍有餘料可供錯開排列。
25. 切割成品外形的路徑，必定是封閉線條，否則後續轉程式或切割時，會偵測錯誤而出現狀況。
26. AMADA雷射切割機，要非封閉線條才能做雷射畫線。例如圓形要做雷射畫線，必須做剪斷(圖1-18，1-19)，變成非封閉線條。
27. 排版最後是將小成品、難分料者佈置於母材左下角(圖1-20)，以利雷射切割人員取料。
28. 儘量做出最少版面(圖1-24至1-26)，以利節省轉程式及切割時間。
29. 排版的結果會因人、時而異，不會大家排的都一樣(圖1-24，1-25)。
30. 排得很密，雖然可以省料，監督者不會批評。但是很密代表零件間距離很近(圖1-26)，材料受熱變形造成雷射頭撞到機會大增，會影響雷射切割的時間，或是因切壞重做而浪費更多材料。
31. 能夠了解切割人員的工作習慣，做排版時的參考。
